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產(chǎn)品型號： HF-300
所屬分類：
產(chǎn)品時間：2025-05-03
簡要描述：日本napsonμ非接觸μ-PCD法測量硅片磚壽命非接觸/無損壽命測量與單晶和多晶硅樣品兼容支持多點樣本測量和映射圖像顯示包含激情膠囊（用于威化餅）
日本napsonμ非接觸μ-PCD法測量硅片磚壽命
測量目標
單晶/多晶硅晶片，磚（散裝）
測量尺寸
[晶片] <方形>
?210 x 210mm <圓形>?200mmφ
[磚]大210（寬）x 210（高）x 500（深）mm
測量范圍
0.1μS至1,000μS
（要測量的電阻范圍; 0.1至1kΩ ·cm）
<測量激光單元>類型：半導體激光二極管，
波長：905 nm（對于晶片）/ 1,000 nm（對于磚），峰值功率：60 W，脈沖寬度：80 nS
測量目標
單晶/多晶硅晶片，磚（散裝）
測量尺寸
[晶片] <方形>
?210 x 210mm <圓形>?200mmφ
[磚]大210（寬）x 210（高）x 500（深）mm
測量范圍
0.1μS至1,000μS
（要測量的電阻范圍; 0.1至1kΩ ·cm）
<測量激光單元>類型：半導體激光二極管，
波長：905 nm（對于晶片）/ 1,000 nm（對于磚），峰值功率：60 W，脈沖寬度：80 nS
